미 상무부는 국내 칩 생산을 강화하고 중국의 기술 발전을 관리하기 위해 1,000억 달러 이상의 연방 지원을 분배하기 직전에 미국 내 공장 건설을 위해 연방 자금을받는 반도체 회사에 대한 최종 제한을 확정했습니다.

이러한 제한에 따라 이 자금의 수혜를 받는 기업은 첨단 칩의 경우 생산량을 5%, 28나노미터 이상의 구형 기술 칩의 경우 10%까지만 늘릴 수 있습니다.

이 조치는 국가 안보 이니셔티브로서 이들 기업이 글로벌 공급망을 강화하면서 미국의 국가 안보를 약화시키지 않도록 보장하기 위함이라고 했습니다..

처음에는 중국 내 첨단 설비 투자에 대한 지출 한도가 10만 달러였으나 이 한도가 삭제되었습니다.

미 상무부는 국가 안보를 위한 핵심 칩을 규정하고 제한 활동의 범위를 확대하는 등 다른 조치도 마련했습니다.

결과적으로, 보조금을 받은 기업이 향후 10년 동안 중국을 포함한 경계되는 국가에서 반도체 생산 능력을 확장하는 경우 미국이 연방 보조금을 회수할 수 있다고 했습니다..